背景技術(shù)：
細(xì)胞培養(yǎng)需要提供合適的溫度和氣體環(huán)境，因此一般采用培養(yǎng)箱的形式來(lái)滿(mǎn)足細(xì)胞培養(yǎng)的要求。目前培養(yǎng)箱的加熱方式主要有氣套式加熱，水套式加熱，直熱式加熱，并且氣體檢測(cè)大多采用原位測(cè)量的方式。氣套式加熱，水套式加熱，直熱式加熱都能滿(mǎn)足培養(yǎng)箱的溫度控制，氣體的檢測(cè)方式主要采用原位測(cè)量的方式，傳感器通過(guò)深入培養(yǎng)箱內(nèi)部的形式測(cè)量。
但是原位測(cè)量技術(shù)主要存在以下不足：傳感器模塊不利于直接校正，需要有額外的部件或者取下傳感器進(jìn)行校正。另外現(xiàn)有的旁路檢測(cè)方式，往往會(huì)造成氣路管道積水，造成設(shè)備損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為解決上述現(xiàn)有技術(shù)方案中的不足，本發(fā)明提供了一種校正方便、取樣管道內(nèi)無(wú)凝水的細(xì)胞培養(yǎng)箱。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
一種細(xì)胞培養(yǎng)箱，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱包括培養(yǎng)腔，所述培養(yǎng)腔內(nèi)設(shè)置溫度傳感器、加熱部件；所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：
檢測(cè)腔，所述檢測(cè)腔內(nèi)部設(shè)置：
管道，所述管道連通所述培養(yǎng)腔，取樣培養(yǎng)腔內(nèi)的氣體；
DI二管道，所述DI二管道連通所述培養(yǎng)腔，將取樣的氣體送回培養(yǎng)腔內(nèi)；
檢測(cè)儀，所述檢測(cè)儀分析通過(guò)管道取樣的氣體；
DI二溫度傳感器，所述DI二溫度傳感器檢測(cè)取樣的氣體的溫度；
加熱器，所述加熱器設(shè)置在所述檢測(cè)腔內(nèi)。
根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，可選地，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：
隔熱層，所述隔熱層設(shè)置在所述檢測(cè)腔和培養(yǎng)腔之間。
根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，優(yōu)選地，所述加熱部件包括加熱片，設(shè)置在培養(yǎng)腔內(nèi)的頂壁、下壁和側(cè)壁。
根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，優(yōu)選地，所述溫度傳感器設(shè)置在所述培養(yǎng)腔內(nèi)的上部。
根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱，可選地，所述細(xì)胞培養(yǎng)箱進(jìn)一步包括：
過(guò)濾器，所述過(guò)濾器設(shè)置在所述管道的入口端。
本發(fā)明的目的還在于提供了上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱的工作方法，該發(fā)明目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：
根據(jù)上述的細(xì)胞培養(yǎng)箱的工作方法，所述工作方法包括以下步驟：
(A1)溫度傳感器輸出溫度值A(chǔ)；DI二溫度傳感器輸出溫度值B；
(A2)判斷溫度差(B-A)是否處于區(qū)間[ΔT+C，ΔT+D]內(nèi)，C、D為常數(shù)；ΔT＝k•x2+0.013•x+0.05；k＝-2×10-8•y2-3×10-6•y+0.0001，x為培養(yǎng)腔中心與頂壁的間距，y為培養(yǎng)腔中心到側(cè)壁的間距；x、y的單位是cm；
如溫度差處于上述區(qū)間內(nèi)，無(wú)需調(diào)整；
如溫度差不處于上述區(qū)間內(nèi)，進(jìn)入下一步驟；
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